				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제42호 2025.12.22.

	｢경북・구미 반도체특화단지 연계사업 연차 점검 회의｣ 개최 2025.12.10.(수) / 스마트커넥터센터 5층 세미나실

□ 각 사업별 연차 진행상황 발표 및 기타 자유토론 및 자문위원 의견수렴

① 첨단 반도체 소재・부품 시험평가 인프라 구축 사업

② 첨단 방위산업용 고성능/고신뢰성 시스템 반도체 부품 실증 기반 구축 사업

③ 국가첨단전략산업특화단지 연대협력지원사업(인력양성)

	｢SEMICON JAPAN 2025｣ 동경 반도체 박람회 참관 2025.12.17.-19(수-금) / 도쿄, 일본

∎ 일본 세미콘 참관 및 반도체 산업현장 시찰 프로그램 개요

□ 주 관 : 경북・구미 반도체특화단지추진단

□ 기 간 : 2025. 12. 16.(화) ~ 12. 19.(금) / 3박 4일 간

□ 장 소 : 일본 도쿄

□ 주요내용

- 세계 반도체 산업의 최신기술 및 동향 파악의 기회를 제공

- SEMICON JAPAN 참관 및 반도체 산업현장 시찰과 네트워킹

- 선진 반도체 산업현장 시찰 및 최신 반도체 글로벌 시장동향 파악

- 반도체 산업 마케팅 전략 수립

- 일본 반도체 기업과 한국 기업 간의 비즈니스 협력 방안 모색 등

	｢2026 SEMICON KOREA ｣ 안내 2026.02.11.-13.(수-금) / 서울 코엑스

□ 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술, 반도체 기술 심포지엄 개최 □ 마켓 트렌드 모색, 구매상담회 등을 통해 업계 최신 정보를 교환할 수 있는 장 마련 □ 반도체 산업의 리더가 글로벌 첨단 산업의 미래와 나아가야 할 방향에 대해 인사이트 를 제공 □ 반도체 산업으로 진로를 희망하는 대학생 을 위한 멘토링 프로그램이 진행 등 □ 관람신청 - 사전등록 : 무료 - 현장등록 : 30,000원

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제42호 2025.12.22.

	｢상장 앞둔 CMTX, 美마이크론 최우수 협력사 선정｣ 2025.11.19.(수) / 한국경제

□ 서론 : 반도체 식각 공정용 실리콘(Si) 파츠 제조 전문 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 미국 반도체 기업 마이크론테크놀로지(마이크론)의 핵심 협력사로 공식 인정받았다.

□ 내용 : 씨엠티엑스는 지난 13일(현지 시간) 미국 샌프란시스코 더웨스틴호텔에서 열린 ‘마이크론 서플라이어 어워드 2025’에서 전공정 부품 부문 최우수 공급사로 선정됐다고 19일 밝혔다. 마이크론 서플라이어 어워드는 매년 전 세계 8023개 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 14개 평가 분야에서 우수 공급사를 선정해 시상하는 행사다. 전공정 부품 부문에서 한국 기업이 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. 마이크론은 씨엠티엑스가 프로젝트 전 과정에서 견고한 신뢰를 구축해 왔으며 구매·조달·엔지니어링 등 다양한 영역에서 긴밀한 협력 체계를 유지하고 있다고 평가했다. 양사가 함께 추진 중인 실리콘 부품 리사이클링 프로젝트에서도 높은 성공 가능성을 보이고 있다고 강조했다.

https://www.hankyung.com/article/202511193955i

	｢유리기판 공략 에스이에이, 벤처천억 기업 선정｣ 2025.12.03.(수) / 한국경제

□ 서론 : 반도체 유리기판 등 반도체 공정 장비 업체 에스이에이(S.E.A)가 매출 1000억원을 돌파한 벤처천억기업'에 선정됐다고 3일 밝혔다.

□ 내용 : 중소벤처기업부와 벤처기업협회가 선정하는 벤처천억기업은 중소기업 가운데 지난해 결산 기준 매출 1000억 원을 돌파한 기업을 의미한다. 고용 창출, 기술 개발(R&D) 성과, 지속 가능한 성장 가능성 등을 종합적으로 고려해 선정된다. 지난 9월 기준 전체 벤처천억기업은 총 985개사에 달한다. 에스이에이는 태양광, 평판디스플레이(FPD), 반도체 유리기판 패키징 등의 핵심 공정 장비를 개발, 생산해왔다. 매출의 90% 이상을 미국에서 창출할 정도로 수출 경쟁력이 높은 기업으로 꼽힌다.
현재 유리기판과 고효율 태양전지 시장을 집중 공략 중이다. 유리기판은 고성능 반도체 패키징을 위한 차세대 기판이다. 인공지능(AI) 확산으로 전력 수요가 급증하면서 차세대 고효율 태양전지 기술도 주목받고 있다. 최근에는 대규모의 고효율 태양전지 제조용 표면처리 습식 장비와 코팅 장비 공급 계약을 체결하기도 했다.

https://www.hankyung.com/article/202512031607i

	｢정부 반도체산업 탈 수도권 추진｣ 2025.12.15.(월)/ 대구일보

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□ 서론 : 정부는 지난 10일 용산 대통령실에서 이재명 대통령 주재로 '인공지능(AI) 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회'를 갖고 반도체산업 육성 전략을 발표했다. 주목할 점은 김정관 산업통상부 장관이 "전남 광주(첨단 패키징)와 부산(전력반도체), 경북 구미(소재·부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 구축하겠다"며 반도체산업의 탈 수도권 전략을 구체화했다는 데 있다

□ 내용 : 광주는 AI 데이터센터와 연계해 반도체 패키징 허브로, 부산은 8인치 실리콘카바이드(SiC) 실증팹 확충과 전력반도체지원단 설립을, 구미는 소재·부품 시험평가센터 등 실증 인프라를 확충해 R&D 거점으로 활용하겠다는 전략이다. 또 앞으로 반도체 등 첨단산업 특화단지를 비수도권에 한해 신규 지정하고, 지방 반도체 클러스터 근무인력에 대한 유연한 노동시간 적용과 투자 지원금 확대 등 파격적인 인센티브를 제공키로 했다. 용인 반도체 클러스터 사업이 토지 보상과 전력·용수 인프라 구축 지연으로 속도를 내지 못하면서 최근 전북 등을 중심으로 지방 분산배치 요구가 거세지고 있다. 지난 8일 전북도의회 지역균형발전특위는 토론회를 열고 "이미 수도권 전력망이 구조적 한계에 도달한 상황에서 전국 곳곳에 송전선로를 건설할 것이 아니라, 국토 균형발전을 위해 용인산단을 새만금으로 분산 배치해야 한다"고 주장했다. 전문가들도 "SK와 삼성전자 이전이 어렵다면 적어도 용인의 1단계 사업은 유지하되 2단계 및 3단계 사업은 호남과 영남으로 분산해야 한다"고 지적했다

https://v.daum.net/v/20251215170032411

	｢삼성·SK·LG…차세대 반도체 '유리기판' 사업 박차｣ 2025.12.15.(월)/ 한국경제

□ 서론 : 삼성전자와 삼성전기, LG이노텍, SKC 등 정보기술(IT) 부품 업체들이 차세대 반도체 산업의 게임체인저로 불리는 ‘유리기판’ 사업에 드라이브를 걸고 있다. 조직 개편과 인력 보강으로 사업 경쟁력을 높이고 해외 기업과의 협력을 통해 선제적 기술 확보에 나선 게 대표적 사례로 꼽힌다. 유망 스타트업 투자를 통해 기술력을 높이려는 움직임도 활발하다.

□ 내용 : 15일 산업계에 따르면 삼성은 올 들어 소부장(소재·부품·장비) 업체들과 협력해 유리기판을 활용한 패키징 서비스에 집중하고 있다. 삼성전기는 이르면 내년 하반기 양산을 목표로 세종공장에서 유리기판을 개발하고 있고, 삼성전자는 2028년 상용화를 목표로 기존 실리콘 인터포저를 ‘유리 인터포저’로 대체하는 기술 개발에 공을 들이고 있다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강해 잘 휘어지지 않는 데다 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그리는 데 적합하다. 데이터 전송 속도를 대폭 높일 수 있고 전력 효율이 30% 이상 향상돼 열이 많이 나는 인공지능(AI) 반도체에 딱 맞는 기판이란 평가를 받는다.

https://v.daum.net/v/20251215162051751

	｢AI 시대, 반도체산업 전략｣ 2025.12.10./관계부처

□ 서론 : 산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 관계부처 합동으로 12.10(수) 14시, 용산 대통령실에서 ‘AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회’를 개최하고, 우리나라가 반도체 세계 2강으로 도약하기 위한 방안을 집중 논의했다.

□ 내용: 최근 미국ㆍ일본ㆍ중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제ㆍ금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(’24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체ㆍ패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다.  따라서, 팹리스ㆍ파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체 산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다.

➊ AI 반도체 기술ㆍ생산 리더십 확보

➋ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집

➌ K-반도체의 기초체력 소부장ㆍ인재 육성

➍ 남부권 반도체 혁신벨트 구축

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢반도체 건설규제 완화 방안 ｣ 2025.9.11.(목) / 국무총리

□ 서론 :  반도체산업에 별도 적용되는 규제는 많지 않으나, 반도체 공장 특수성을 고려하지 않은 건설규제 등의 적용으로 기업 부담 존재,안전에 문제가 없다는 과학적 입증을 토대로, 반도체 공장 특수성을 고려하여 공장건설 과정에서의 규제 개선방안 마련.

□ 내용 : 반도체 공장 소방관 진입창 설치기준 개선 (국토부)

-현황 : 현행법상 모든 건축물에 소방관 진입창을 ①2～11층에 각 1개소 이상(높이 기준), ②40m 간격(수평거리 기준)으로 설치할 의무가 있으나, - 반도체 공장은 일반 건물과 달리 층고가 높아 ①8층 이상으로는 사다리를 통해 소방관 진입이 불가하며, ②FAB내의 Gas Chamber(방폭구역)는 파손이 어려운 유리를 설치해야 하므로, 외부에서 진입이 어려움에도 설치 의무화 개선 반도체 공장의 특성을 고려하여, 소방관 진입창 설치기준 개선 ① (수직) 층고가 높은 건물의 경우 사다리차 높이 제한 등을 고려하여 층수와 높이 모두 고려*토록 개선 2 * 11층 이하이면서 44m 이하인 층에 설치  ② (수평) 건물내 수평거리 40m마다 설치 의무 → 클린룸 등과 같이 창을 내기 어려운 경우 수평거리 기준을 유연하게 적용*토록 개선  * 40m마다 설치 어려운 경우, 소방청 검토를 거쳐 다르게 설치 가능

-효과 : 공장 내 효율적인 생산라인 배치로 반도체 생산면적 증가

-일정 : 「건축물의 피난 및 방화구조 등의 기준에 관한 규칙」 개정(’25.9 개정 完)

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢반도체 제조 장비 세계 판매액, 25년 3분기 사상 최고 기록 경신｣ 2025.12.4.(목) / EE Times Japan

□ 서론 :  SEMI는 2025년 12월 2일(미국 시간) 2025년 3분기(7~9월) 반도체 제조 장비(신품)의 세계 총 판매액이 전년 동기 대비 11% 증가한 336억 6000만 달러를 기록했다고 발표했다. 3분기 실적으로는 사상 최고치라고 밝혔다. SEMI는  일본반도체제조장비협회 (SEAJ)와 공동으로 각 회원사로부터 제출된 데이터를 집계하여 세계 반도체 제조장비 산업의 월별 판매액을 정리한 통계 보고서 「세계 반도체 제조장비 시장 통계 (WWSEMS)」를 발행하고 있다.

□ 내용 :  SEMI의 사장 겸 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 "연초부터 세계 반도체 제조장비 판매액은 약 1000억 달러에 달해 3분기 기준으로 사상 최고치를 기록했다. 이는 업계의 지속적인 성장과 기술 혁신에 대한 투자 의지를 반영한다. 활발한 AI 수요는 첨단 로직, 메모리, 그리고 에너지 효율을 중시한 패키징 분야의 장비 지출을 지속적으로 견인하고 있다. 이러한 호조세는 차세대 디지털 솔루션을 뒷받침하는, 더 스마트하고 연결성이 높은 세상을 형성하는 데 반도체가 매우 중요한 역할을 한다는 점을 입증하는 것이다" 라고 논평했다. 2025년 3분기 세계 반도체 제조장비 판매액을 지역별로 보면, 최대 시장인 중국이 145억 6000만 달러로 전년 동기 대비 13% 증가했으며, 전분기 대비로는 28% 증가했다. 대만은 82억 1000만 달러로 전년 동기 대비 75% 증가했으나, 전분기 대비로는 6% 감소했다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢세라믹 R&D 로드맵 수립｣ 2025.12.3.(수)/ 산업부

□ 서론 :  산업통상부(장관 김정관)는 12월3일(수), 대한상의 한국산업기술기획평가원에서 세라믹 기업 간담회를 개최하고, 세라믹 산업의 고부가가치화와 공급망 안정화를 위한 ｢세라믹 R&D 로드맵｣을 발표했다고 밝혔다.

□ 내용 : 이번 로드맵은 차세대 선도산업 수요 대응(AI, 반도체, 디스플레이), 세라믹스 고내구성 강화(반도체, 차세대통신, 방산ž항공, 수소), 에너지ž친환경 활용 신뢰성 향상(이차전지, 첨단바이오, 미래모빌리티), 세라믹 산업기반 고도화(내화물, 시멘트, 유리 등) 4대 전략 축을 중심으로 12대 분야, 46개 핵심 과제로 구성되었다. 또한, 로드맵은 첨단세라믹 뿐만 아니라 전통세라믹 산업의 고도화 방안도 함께포함하여, 산업 전반의 균형있는 경쟁력 제고를 목표로 하고 있다. 아울러, 개발된 기술의 조기 시장진입을 위해 사업화 테스트베드 구축과 글로벌 진출을 위한 지식재산(IP) 전략 지원 등 후속 지원도 병행해 나갈 계획이다. 산업부는 로드맵의 체계적인 이행을 위해 소재부품기술개발사업과 신규예산 편성 및 세라믹기술원 출연금 등을 활용하여 ’30년까지 약 1천억원 규모의 예산을 지원할 계획이다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢차세대 반도체 패키지 컨소시엄 27개사로 'JOINT3' 설립｣ 2025.9.3.(수) / 레조낙 홀딩스

□ 서론 :  주식회사 레조낙(대표이사 사장 CEO: 다카하시 히데히토, 이하 당사)은 일본, 미국, 싱가포르 등의 반도체 재료·장비· 설계 기업 27개사(당사 포함)가 공동으로 설립한 공동 창조형 평가 플랫폼 'JOINT3'를 설립했습니다. 반도체 재료·장비·설계 분야에서 세계 최고 수준의 기업들이 집결하여, 515 x 510mm 크기의 패널 레벨 유기 인터포저 시제품 라인 을 활용해 패널 레벨 유기 인터포저에 적합한 재료·장비·설계 도구 개발을 추진합니다.

□ 내용 : 최근 시장이 급성장하고 있는 생성형 AI와 자율주행을 실현하는 차세대 반도체에서는 후공정 패키징 기술이 핵심 기술 중 하나입니다. 특히 여러 반도체 칩을 병렬로 배치하고 인터포저(중간 기판)를 통해 연결하여 구현한 2.xD 패키지 는 데이터 통신 용량 증가와 고속화에 따라 수요가 더욱 확대될 전망입니다. 인터포저는 반도체 성능 향상과 함께 그 크기가 대형화되고 있으며, 실리콘 인터포저에서 유기 재료를 사용한 유기 인터포저로의 전환이 진행되고 있습니다. 제조 방법에 관해서는 원형 웨이퍼에서 사각형 조각을 절단하는 방식이 주류이지만, 인터포저의 크기가 대형화됨에 따라 웨이퍼당 인터포저의 수확량이 감소한다는 과제가 발생하고 있습니다. 이 과제를 해결하기 위해 원형 웨이퍼 형태에서 사각형 패널 형태로 변경하여 인터포저의 수확량을 증가시키는 제조 공정이 주목받고 있습니다. JOINT3에서 당사는 기술 개발 테마의 총괄, 시제품 라인 설비 운영 등 JOINT3 추진을 수행함과 동시에 참여 기업과 의 공동 창조를 통해 패널 레벨 유기 인터포저에 적합한 재료 개발을 추진합니다

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢차세대 실리콘 인터포저에서 고성능 통합을 위한 TSV 확장｣ 2025.12.11.(목) / NHanced Semiconductors

□ 서론 : 수십년간  반도체 발전은 나노미터 단위로 계속해서 축소되는 것으로 측정되었다. 그러나 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 병목 현상은 소자에서 배선으로 옮겨갔고, 첨단 패키징 기술이 새로운 전선이 되었다. TSV(Through-Silicon Via)를 적용한 실리콘 인터포저는 고밀도 2.5D 통합을 가능케 하여 신호 경로를 단축하고, 기존 기판과 와이어 본딩이 제공할 수 있는 것보다 훨씬 높은 대역폭을 지원한다.

□ 내용 : 20세기의 표준 상호연결 방식인 와이어 본드에서 시작되었습니다. 플립칩 패키징이 뒤를 이어 상호연결을 축소하고 기생 효과(신호 전송을 저하시키는 원치 않는 저항성, 용량성, 유도성 효과)를 줄였습니다. 그러나 플립칩조차도 다중 다이 간 더 높은 대역폭과 더 빠른 통신에 대한 끊임없이 증가하는 요구를 처리할 수 없었습니다. 2000년대 초반에 실리콘 인터포저가 등장하여 다음과 같은 기능을 제공했습니다: 미세피치 라우팅을 위한 재배포 레이어(RDL); 수직 통합을 위한 고밀도 TSV 어레이; 메모리 및 로직 통합을 위한 플랫폼. 이러한 발전은 자일링스 FPGA 버텍스 7과 같은 혁신을 가능케 했으며, GPU 및 AI 가속기와 함께 고성능 통합의 틀을 제공하여 계속 진화하고 있습니다. 2.5D 및 3D 통합에서 가장 중요한 혁신 중 하나는 TSV(Through-Silicon Via)의 도입이다(그림 1). TSV는 현대 반도체 패키징의 수직 고속도로로, 실리콘 웨이퍼, 다이 또는 인터포저를 통과하는 전기적 상호 연결을 통해 다이 간 직접 통신과 3D 적층 칩의 레이어 간 또는 2.5D 인터포저의 구성 요소 간에 전력과 신호를 효율적으로 전송할 수 있게 합니다. 기존의 와이어 본딩과 달리, 더 길고 저항이 큰 경로를 사용하는 TSV는 신호 지연 시간을 줄이고 대역폭을 개선하며 전반적인 시스템 성능을 향상시키는 고밀도 수직 연결을 생성합니다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.